München, 12. Februar 2008 – Mit rund 200 Teilnehmern rechnen die Veranstalter des 3. Münchener Forum Verbindungstechnologie, das vom 4. bis 5. Dezember in München stattfinden wird. Die Veranstalter, Hytorc-S, ein Bereich der Barbarino & Kilp GmbH, die RUD Ketten Rieger & Dietz GmbH u.Co.KG, die Kempchen Dichtungstechnik GmbH sowie der hochkarätig besetzte Beirat aus Wissenschaftlern und Praktikern haben wieder ein Programm zusammengestellt, das Berichte aus der Praxis und Wissenschaft zu den Themen Verschrauben, Dichten, Schmieren und Heben mit Referaten über Neuerungen bei Normen und Gesetzgebung kombiniert.

Teilnehmer des vergangenen Forums beurteilten die anderthalbtägige Veranstaltung sehr positiv.
– „Das Münchener Forum Verbindungstechnologie besticht durch Praxisnähe".
– „Der Besucher erhält bei einer sehr gut organisierten Veranstaltung einen Überblick über das gesamte Gebiet der Verbindungstechnik und Anschlagtechnik durch die Vorträge hochkarätiger Referenten, die sich auf das Wesentliche konzentrieren".
– „Sie (die Teilnehmer) bestätigten immer wieder, dass es keine Veranstaltung im deutschsprachigen Bereich gibt, bei der man intensiver branchenübergreifend so offen und praxisnah diskutieren kann".

So oder ähnlich lauteten die Kommentare der Besucher, die in der Hauptsache aus den Branchen Bau, Maschinen- und Anlagenbau,  Chemie, Petrochemie und Energie kommen. Angesprochen sind insbesondere Geschäftsführer, Konstrukteure, Anlageningenieure, Betriebsleiter, Qualitätsmanager und Montageleiter aus den entsprechenden Unternehmen. Darüber hinaus auch Verantwortungsträger aus Forschung und Entwicklung, Überwachungsinstitutionen, Zertifizierungsinstitutionen sowie Behörden.

Weitere Informationen erhalten Sie im Veranstaltungsbüro unter 02182-5 78 78-11.

Rückfragen richten Sie bitte an:
Klaus Lorenz, Lorenz Kommunikation
Tel.: 0 21 82 - 5 78 78-0
Fax: 0 21 82 - 5 78 78-22
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